企業(yè)級SP3100系列

控 制 器

XT8210

閃存顆粒

YMTC 3D TLC NAND

接口協(xié)議

PCIe4.0 x 4，NVMe1.4

外觀(guān)尺寸

U. 2：100.00 x 69.85 x 15.00（L*W*H/mm）

容量

1.92 TB

3.84 TB

7.68 TB

1.6 TB

3.2 TB

6.4 TB

順序讀?。╩ax）

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

順序寫(xiě)入（max）

2500 MB/s

4500 MB/s

4500 MB/s

2500 MB/s

4500 MB/s

4500 MB/s

隨機讀?。ǚ€態(tài)）

900000 IOPS

1600000 IOPS

1600000 IOPS

900000 IOPS

1600000 IOPS

1600000 IOPS

隨機寫(xiě)入（穩態(tài)）

150000 IOPS

160000 IOPS

180000 IOPS

280000 IOPS

300000 IOPS

420000 IOPS

特性

增強PLP、E2E、RAID+、ECC、4K LDPC、高溫保護、TRIM、SMART等

MTBF 

250萬(wàn)小時(shí)

工作溫度

0°C~+70°C

儲存溫度

- 40C~+85°C

功耗

最大功耗 ≤ 25W；運行功耗 ≤ 20W；空閑功耗 ≤ 8W

振動(dòng)

3.13Grms(5Hz~ 800Hz)

沖擊 

1000G，0.5ms, 3 axis

DWPD@5Year

1（讀密集型）

3（讀寫(xiě)混合）

應用

服務(wù)器、數據中心、邊緣計算