封裝尺寸 | 153 Ball BGA，11.5 x 13.0 x 1.0（mm） | ||||
接口協(xié)議 | eMMC 5.1，HS400 | ||||
顆粒 | pSLC NAND | TLC NAND | |||
容量 | 8 GB | 16 GB | 32 GB | 64 GB | 128 GB |
順序讀?。╩ax） | 260 MB/s | 260 MB/s | 260 MB/s | 280 MB/s | 280 MB/s |
順序寫(xiě)入（max） | 110 MB/s | 110 MB/s | 110 MB/s | 220 MB/s | 230 MB/s |
擦寫(xiě)次數（P/E） | 30000 | 3000 | 3000 | 3000 | 3000 |
特性 | 支持LDPC、ITAF16949標準PPAP程序，最大預載容量支持100%UDA，通過(guò)AEC-Q100 Grade 2測試 | ||||
功耗 | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 85mA ICCQ < 145mA | ICC < 95mA ICCQ < 150mA | ICC < 125mA ICCQ < 190mA |
工作溫度 | -40°C~+105°C | ||||
儲存溫度 | -40°C~+105°C | ||||
供電電壓 | VCC：2.7V~ 3.6V，VCCQ：1.7V~ 1.9V | ||||
應用 | 高級駕駛輔助系統、車(chē)載導航和娛樂(lè )、流媒體后視鏡、行駛數據記錄、中控儀表、T-Box | ||||
芯盛智能公眾號
芯盛智能視頻號