產(chǎn)品型號 | E110-X2 |
封裝尺寸 | 153 Ball BGA，11.5 x 13.0 x 1.0（mm） |
接口協(xié)議 | eMMC 5.1，HS400 |
容量 | 8 GB |
顆粒 | Samsung |
順序讀?。╩ax） | 295 MB/s |
順序寫(xiě)入（max） | 106 MB/s |
隨機讀取（max） | 4300 IOPS |
隨機寫(xiě)入（max） | 1600 IOPS |
工作溫度 | -25°C~+85°C |
儲存溫度 | -40°C~+85°C |
電壓 | VCC：3.3V；VCCQ：1.8~3.3V |
芯盛智能公眾號
芯盛智能視頻號