助力數字經(jīng)濟安全發(fā)展，芯盛智能的步步為營(yíng)

文章來(lái)源：助力數字經(jīng)濟安全發(fā)展，芯盛智能的步步為營(yíng)

作為數字經(jīng)濟的核心之一，SSD固態(tài)硬盤(pán)和存儲器市場(chǎng)在迎來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間的同時(shí)，也要全力解鎖新的挑戰和課題。在全球各國大力追求數字化產(chǎn)業(yè)鏈安全和供應鏈韌性的大潮之下，增強SSD和存儲器領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力和提升安全保障，為數字經(jīng)濟“保駕護航”，不僅是衡量企業(yè)能走多遠的關(guān)鍵指標，更是賦能我國數字經(jīng)濟健康發(fā)展的必修課。

　　在這一領(lǐng)域，眾多國內廠(chǎng)商踔厲奮發(fā)，特別是國內領(lǐng)先的固態(tài)存儲控制器芯片及解決方案提供商——芯盛智能，從成立起，便致力于自研控制器芯片的設計和研發(fā)，推出多款主控芯片、安全芯片、固態(tài)存儲產(chǎn)品及數據存儲解決方案，不斷加固安全堡壘。在諸多行業(yè)與領(lǐng)域累計出貨量達百萬(wàn)片規模，得到客戶(hù)的廣泛認可與肯定。

　　探尋芯盛智能的修煉之路，或許就藏在攻堅克難、深耕細作的奮進(jìn)之中，藏在孜孜以求、殫精竭慮的堅守之中，藏在步步為營(yíng)、穩扎穩打的打磨之中。

　　不斷迭代更新主控芯片和SSD頻刷紀錄

　　在包羅萬(wàn)象的數字化行業(yè)中，不斷深化的融合需求和新興的應用發(fā)展合力促發(fā)SSD和存儲器國產(chǎn)化需求的“澎湃”。

　　隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )安全工作部署不斷加速，牽引產(chǎn)品從計算向存儲擴展，自主可控要求逐步從整機向器件、IP延伸，為存儲產(chǎn)業(yè)提出了更高的要求。

　　此外，汽車(chē)“新四化”智能化、電氣化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢也在指引車(chē)載存儲革命，預計2025年，中國智能汽車(chē)將突破2000萬(wàn)臺，高速、大容量的固態(tài)存儲將成為車(chē)載市場(chǎng)的主流選擇。數據統計，其中UFS需求達到2200萬(wàn)片，eMMC達到1.31億片，總空間超過(guò)300億元。

　　芯盛智能對此認為，固態(tài)存儲進(jìn)入千行百業(yè)將帶來(lái)多樣化的產(chǎn)品需求，如高可靠、低功耗、高安全、小型化、智能化、云端協(xié)同等，不僅是中國產(chǎn)業(yè)界的新機會(huì )，也為國內主控芯片、SSD和存儲產(chǎn)品的發(fā)展締造了新的商機。

　　作為SSD的三大組件之一，主控芯片設計既需要掌握提高帶寬和效率、減少延遲、降低功耗的方法，也要保證存儲數據的安全性。芯盛智能志存高遠，成立之初就高舉高打，對標巨頭，不僅著(zhù)眼于行業(yè)發(fā)展所需，推出PCIe控制器芯片、SATA控制器芯片、eMMC控制器芯片，還在國產(chǎn)化之路上一路奔襲，精進(jìn)不止。

　　從時(shí)間軸來(lái)看，芯盛智能的主控芯片在不斷刷新紀錄：2018年12月，推出第一款SATA3.0控制器芯片；2020年4月，推出國內第一款加碼安全的PCIe3.0固態(tài)存儲控制器芯片；2022年7月，推出全球首款基于RISC-V架構的12nm雙模SSD控制器芯片，具備PCIe4. 0x4高速接口及SATA3. 0企業(yè)級接口，根據國密商用密碼二級規范設計、國測EAL4+安全標準設計，大幅提升數據存儲的安全性，實(shí)現了國內原創(chuàng )主控領(lǐng)域從0到1的突破。

　　在固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域，芯盛智能也積極布局，乘勝出擊。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD； 2022年發(fā)布工業(yè)級、企業(yè)級、安全SSD三大系列；前不久“2023創(chuàng )新尖鋒榜”揭曉，芯盛智能DS2130全國產(chǎn)寬溫固態(tài)硬盤(pán)榮獲“優(yōu)秀產(chǎn)品”獎。此外，芯盛智能還于近日發(fā)布了基于RISC-V開(kāi)源架構主控芯片的高性能PCIe SSD EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。

　　DS2130搭載芯盛智能自研SATA3.0主控，采用國產(chǎn)128層3D TLC閃存顆粒，結合芯盛智能獨有的Xtra-SLC顆粒應用技術(shù)，具有業(yè)內領(lǐng)先的穩定性、可靠性和兼容性，是網(wǎng)絡(luò )安全、基站、工業(yè)交換機、網(wǎng)關(guān)等行業(yè)客戶(hù)的不二之選。

　　EP2000Pro搭載芯盛智能自研PCIe3.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe3.0 x 4高速接口，順序讀寫(xiě)高達3500/3300MBps，容量從256GB～2TB均有覆蓋，以超高的讀寫(xiě)、穩定的性能得到客戶(hù)的認可，是桌面辦公領(lǐng)域的首選之作。

　　而MP2000Pro等三款產(chǎn)品不僅性能出眾，且全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國內主流CPU、OS、整機廠(chǎng)商適配兼容，可為客戶(hù)帶來(lái)安全高效的數據存儲體驗，充分彰顯了芯盛智能積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展而持之以恒的決心與信心。

　　EP3000搭載芯盛智能基于RISC-V開(kāi)源架構的PCIe4.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe4.0 x 4高速接口，順序讀寫(xiě)高達5000/4700MBps，4K隨機讀寫(xiě)可達650K/700K IOPS，容量從512GB～2TB均有覆蓋，具有超高讀寫(xiě)、高安全、強兼容等特性。

　　持續研發(fā)投入致力于打造全棧存儲解決方案

　　芯盛智能在創(chuàng )下一個(gè)個(gè)紀錄的背后，凸顯的是芯盛智能的精英團隊、持續投入、專(zhuān)利布局的強勁實(shí)力。

　　據悉，芯盛智能吸納了行業(yè)內的精兵強將，在全國進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò )化營(yíng)銷(xiāo)布局，研發(fā)人員占比達70%以上，博士/碩士等高級人才100+。而且，芯盛智能持續加大投入研發(fā)，從2018年起累計投入超8億元，在業(yè)界樹(shù)立了新的標桿。

　　在專(zhuān)利層面，芯盛智能著(zhù)力在專(zhuān)利、商標、軟著(zhù)、布圖等方面打造知識產(chǎn)權立體保護體系；通過(guò)端到端嵌入研發(fā)流程，培育高價(jià)值專(zhuān)利組合；深度關(guān)聯(lián)市場(chǎng)，布局強基化保護、前瞻性保護專(zhuān)利，構筑專(zhuān)利技術(shù)壁壘；科學(xué)規劃PCT、馬德里商標部署，形成全球化知識產(chǎn)權。目前擁有82項專(zhuān)利、59件商標、3項集成電路布圖設計、15項計算機軟件著(zhù)作權。

　　尤其是在構筑存儲安全方向，盡管知易行難，但芯盛智能選擇的是步步為營(yíng)：以芯片、固件、核心IP這三大關(guān)鍵領(lǐng)域來(lái)構建核心能力；以可持續演進(jìn)、自主發(fā)展的生態(tài)與供應體系為支撐。

　　據悉，芯盛智能在固件方面，圍繞地址轉換、磨損均衡、糾錯等技術(shù)攻關(guān)；在核心IP領(lǐng)域，大舉研發(fā)投入，已量產(chǎn)10+存儲控制器芯片關(guān)鍵自研IP，包括協(xié)議控制類(lèi)、接口類(lèi)、算法類(lèi)、管理類(lèi)、密碼類(lèi)； 在此基礎上，推出了五大類(lèi)二十余款存儲產(chǎn)品，覆蓋了數據中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類(lèi)終端、車(chē)載電子等全行業(yè)全場(chǎng)景。

　　不止在核心領(lǐng)域構筑自主可控的“護城河”，構建可持續演進(jìn)、自主發(fā)展的生態(tài)與供應體系

　　也成為芯盛智能的必修課。通過(guò)持續的行業(yè)經(jīng)驗積累，已結成了累累碩果：在供應領(lǐng)域，芯盛智能實(shí)現全國產(chǎn)化制造； 在生態(tài)方面，芯盛智能以國產(chǎn)自研、RISC-V開(kāi)源架構為依托，積極與國內主流CPU、OS、BIOS、整機及服務(wù)器廠(chǎng)商進(jìn)行產(chǎn)品兼容適配，并紛紛表示，芯盛智能全國產(chǎn)SSD產(chǎn)品整體表現良好，運行穩定、性能優(yōu)異、全平臺兼容，具有明顯優(yōu)勢；在產(chǎn)業(yè)方面，芯盛智能作為計協(xié)成員單位，攜手國內頭部固態(tài)存儲企業(yè)及華中科技大學(xué)、山東大學(xué)、北京理工大學(xué)等知名院校聯(lián)合撰寫(xiě)了《全球閃存存儲技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》，參與了《信息技術(shù)固態(tài)盤(pán)分級技術(shù)規范》團體標準的編制工作，積極推動(dòng)國產(chǎn)存儲自主生態(tài)標準化的發(fā)展。

　　創(chuàng )新升級完善產(chǎn)業(yè)與生態(tài)體系

　　芯盛智能在取得一個(gè)又一個(gè)勝利之后，面向未來(lái)，芯盛智能依舊持續深耕，構建了更加宏偉的目標。面向云存儲、邊緣存儲、終端存儲等不同需求，芯盛智能將圍繞企業(yè)級、工業(yè)級、桌面級、車(chē)載、安全SSD持續拓展。

　　一方面，將持續完善芯片布局，瞄準信創(chuàng )、車(chē)載領(lǐng)域兩大市場(chǎng)，SSD主控以SATA3.0、PCIe 3.0、PCIe4.0為主，持續推出固態(tài)存儲產(chǎn)品，并向PCIe 5.0、 PCIe 6.0攻關(guān)；車(chē)載/嵌入式產(chǎn)品專(zhuān)注于eMMC5.1、UFS3.1、UFS4.0等車(chē)規產(chǎn)品。

　　面向車(chē)載存儲產(chǎn)品的強勁需求，芯盛智能還認為，未來(lái)的汽車(chē)是一個(gè)行動(dòng)的計算機系統，UFS在性能方面的優(yōu)勢是車(chē)載存儲的必然趨勢，將傾力研發(fā)全國產(chǎn)、自研自主、車(chē)規2級控制器芯片，進(jìn)一步占領(lǐng)車(chē)載存儲高地。

　　另一方面，軟件也是必須要攻克的難關(guān)。芯盛智能將在端邊解決方案的通用管理軟件、邊云解決方案的設備管理軟件、運維解決方案的診斷工具軟件以及數據安全解決方案所需要的辦公數據資產(chǎn)保護解決方案持續發(fā)力。

　　未來(lái)，芯盛智能也將持續加大研發(fā)投入力度，全面建立芯片、固件、硬件、應用研發(fā)全流程的標準規范，深化與關(guān)鍵原材料供應商的合作，不斷推動(dòng)存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升級。

　　在這樣宏偉構想之下，一個(gè)打造存儲產(chǎn)業(yè)“大循環(huán)”、三層立體生態(tài)圈已呼之欲出，即：一是標準生態(tài)圈：與存儲技術(shù)伙伴構建存儲技術(shù)標準；二是產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈：與國產(chǎn)CPU、OS、BIOS、中間件、數據庫等構建信息技術(shù)生態(tài)與互操作標準；三是客戶(hù)生態(tài)圈：與知名車(chē)廠(chǎng)、整機廠(chǎng)商、設備廠(chǎng)商構建存儲應用標準與生態(tài)。

　　未來(lái)，芯盛智能將持續深耕固態(tài)存儲市場(chǎng)，積極推出全面搭載自有芯的固態(tài)存儲產(chǎn)品，為千行百業(yè)提供高質(zhì)量的安全存儲體驗，成為邁向數字經(jīng)濟時(shí)代的最佳合作伙伴。