產(chǎn)品系列 | DP2100 | |||
閃存顆粒 | 3D TLC NAND | |||
接口協(xié)議 | PCIe3.0 x 4，NVMe1.4 | |||
形態(tài)尺寸 | M.2 2242，M.2 2280 | |||
容量 | 256 GB | 512 GB | 1 TB | 2 TB |
順序讀?。╩ax） | 3489 MB/s | 3490 MB/s | 3531 MB/s | 3461 MB/s |
順序寫(xiě)入（max） | 1383 MB/s | 2589 MB/s | 3419 MB/s | 3416 MB/s |
隨機讀?。╩ax） | 221000 IOPS | 391000 IOPS | 535000 IOPS | 446000 IOPS |
隨機寫(xiě)入（max） | 324000 IOPS | 437000 IOPS | 446000 IOPS | 455000 IOPS |
特性 | 支持RAID、 SRAM ECC，智能塊管理技術(shù)，PLN/PLA，支持產(chǎn)品定制 | |||
工作溫度 | 0℃~+70℃/-40 ℃~+85℃（可定制） | |||
存儲溫度 | -40 ℃~85℃/-55 ℃~+90℃（可定制） | |||
功耗 | 運行功耗<3.7W，空閑功耗<4mW | |||
振動(dòng) | 非工作：20G，20~2000Hz | |||
沖擊 | 非工作：1500G，0.5ms，3axis | |||
認證 | RoHS、WEEE、REACH、CE | |||
兼容性 | Windows 7/8.1/10；主流Linux操作系統 | |||
應用 | 工業(yè)電腦、工業(yè)開(kāi)發(fā)板、工業(yè)過(guò)程控制設備、服務(wù)器業(yè)務(wù)板卡、工業(yè)信息記錄系統、光纖智能終端機等 | |||
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